工信部推动集成电路核心技术突破 大基金二期募资已启动
时间:2018/4/26 16:14:10 阅读:522 次
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4月25日,在国新办举行的发布会上,工信部新闻发言人在回应相关提问时表示,中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面与国外还存在着差距,中国将加快推动核心技术的突破,加强国际间产业的合作。

集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业,当前国家集成电路产业基金正在进行第二期募集资金,欢迎各方企业参与基金的募集。

21世纪经济报道获悉,中国在中央处理器(CPU)、存储器等高端集成电路上高度依赖进口,在计算机系统、移动通信等多个领域,国产芯片的市场占有率低;在制造工艺、原材料等诸多方面受制于人。

当前,各地集成电路产业正呈现“一哄而上”的趋势,2017年集成电路设计企业达到1380多家,国内企业“散小乱”问题以及低水平重复建设的问题较为突出。 根据工信部赛迪研究院向21世纪经济报道提供的材料,国内企业在集成电路多个领域存在短板。

在高端芯片方面,中国在中央处理器(CPU)、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)、高速数模转换器(AD/DA)等方面高度依赖进口。其中,国产CPU总体水平仍然落后国际主流3-5年,计算架构仍依赖于国际X86、ARM、MIPS、Power几大架构的授权。存储器基本完全依赖进口。

在先进制造工艺方面,中芯国际、华力微金龙彩票的28纳米工艺刚开始进入量产,但与国际先进水平仍有差距。特色制造工艺方面,高频射频器件、高功率IGBT、化合物半导体的制造技术依然欠缺。设备和原材料等产业配套方面,高端光刻机、高端光刻胶、12英寸硅片等尚未实现国产化。

目前,国产集成电路在技术上的短板主要体现在高端芯片上;在制造能力上,其先进工艺和国际先进水平仍存在代际差距;在原材料方面,某些核心原材料国产化率未能有效提升,比如硅晶圆,这些技术都掌握在日韩等国手中。

根据中国半导体行业协会数据,计算机系统在服务器与个人电脑的核心芯片MPU,以及工业应用核心芯片MCU中,国产芯片占有率几乎为零;半导体存储器件中,除NorFlash芯片国产占5%市场外,DRAM、NANDFlash芯片也为零;在移动通信领域,中国占据了部分优势,在基带处理器与应用处理器中,国产芯片占了18%与22%的市场;但在嵌入式MPU、DSP领域,国产芯片市场占有率为零。

人才方面也存在短板。国内集成电路企业盈利能力较弱,薪资待遇普遍不及互联网等行业,致使集成电路行业对人才吸引力不足。加之国内集成电路产业发展时间较短,高端人才积累较少,技术研发管理、产品开发管理、生产线管理等高端人才严重不足。从海外引进高端人才又面临来自境外政府和企业的限制。

(来源:21世纪经济报道,2018-04-26)



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