26个集成电路项目落址安徽,总投资额138亿人民币
时间:2018/4/17 11:31:07 阅读:630 次
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4月15日,中国「国家集成电路重大专项走进安徽」活动,国家集成电路重大专项相关负责人和 120 余家中国知名集成电路企业来到安徽,参观该省泛半导体产业发展成果,并探讨推动长江经济带泛半导体产业创新绿色集聚发展。同时,当天总投资人民币 138 亿元的 26 个集成电路项目于现场签约,正式落址安徽。

据了解,此次集中签约的 26 个项目多与集成电路耗材及设备相关,其中包括高金合金线行业龙头硅格玛的集成电路封装用线材项目,落址宣城的年产 60 万平方米高端 IC 载板和封装测试板生产线,以及落址蚌埠的高端集成电路测试设备研发和生产项目等。

中国「02 专项」(即极大型集成电路制造装备及成套工艺)技术总师、中国中科院微金龙彩票研究所所长叶甜春表示,集成电路产业链较长,包括设计、制造、封测、耗材、设备等环节,其中设备和耗材更是生产线日常运转的基础;而安徽近年着力发展集成电路、新型显示、太阳能等泛半导体产业,此次耗材和设备相关项目集中落址安徽,将有助推动长江经济带泛半导体产业群聚发展。

据安徽省经信委相关负责人介绍,该省 2017 年半导体产业规模达 260 多亿人民币,企业增至 150 余家,在建及签约重点项目总投资超过千亿元。2017 年京东方 10.5 代线、合肥晶合 12 寸晶圆厂等泛半导体制造项目纷纷投产,安徽合肥已初步形成涵盖设计、制造、封测、耗材、设备的集成电路产业链。

(来源:TechNews科技新报,2018-04-17)



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